Simone
ivy bridge的微架构跟sandy bridge基本一样，改动很小，主要是优化，相对于sandy bridge，每时钟性能提升4~6%。而sandy bridge 相对于上一代westmere每时钟性能提升10~20%。但是ivy bridge的工艺提升到22nm，而且是3-d三栅极晶体管的22nm。22nm，相同的晶片面积，晶体管集成度提高了20%（以四核处理器为例，从11.6亿提升到14亿），性能以自然提升20%，加上每时钟的4~6%，则总共是25%左右的提升。而3d 三栅极晶体管的工艺则可以减少漏电率，降低功耗，同样的芯片面积，发热量只有sandy bridge 的70~80%（即性能提高了25%而热量还少20~30%），发热跟功耗成正比，今后笔记本可以随便装四核处理器而不用担心散热了。而按照现在的散热标准，同样大小的笔记本，可以将性能比现在高70%左右的CPU装进那样尺寸的笔记本而不用担心散热问题。不过对于游戏玩家，意义并不是很大，因为ivy bridge 的核心显卡比sandy bridge 提升不超过60%，还赶不上gt335M和HD5650这样的目前已经快淘汰的主流独立移动显卡，要是能跟独立显卡交火还差不多。对于游戏玩家，还是AMD南方群岛和Nvidia的开普勒更有盼头（都是28nm显卡），估计快了，年底有望，比ivy bridge应该要早一些。因为今年出sandy bridge 出了个缺陷门，ivy bridge也跟着跳票了，要明茄并年3月才会面世。AMD推土机一直在跳票，肢纳纤据说也是明年3月，具体性能不可知晓，据之前的 工程版样品，推土机性能不太乐观。ivy bridge 的ES样品已经出来了，测评绝对是真实的，但样品性能不佳，频率低，也没体现出22nm 3d三栅极晶体管的优势（应该是因为不成熟的缘故），但能看出来历仿，同频率的确比sandybridge 快5%左右。
