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《印制线路板及其制作方法》是广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、宜兴硅谷电子科技有限公司于2015年10月29日申请的专利，该专利的公布号为CN105357892A，授权公布日为2016年2月24日，发明人是李娟、史宏宇、陈蓓。
《印制线路板及其制作方法》所述印制线路板的制作方法包括以下步骤：准备PCB在制板、确定局部蚀刻区域、制作局部蚀刻区域图形、第一次外层图形转移、图镀铜镍金以及外层图形蚀刻。所述局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面上能够形成铜镍金包裹圈，在进行外层图形蚀刻时，铜镍金包裹圈能够从顶面及侧面对局部蚀刻区域图形中的焊盘、线路和铜皮进行保护，能够避免局部蚀刻区域中出现悬镍问题，改善焊盘缺损问题、保证焊盘局部区域无悬镍。所述印制线路板的局部区域焊盘及线路无悬镍，使用性能稳定。
2021年11月，《印制线路板及其制作方法》获得第八届广东专利奖优秀奖。
（概述图为《印制线路板及其制作方法》摘要附图）
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