您的位置首页百科知识 热设计功耗 Simone 发布于 2023-05-02 12:10:56 555 阅读 TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商,散热片/风扇厂商,以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。想要了解更多“热设计功耗”的信息,请点击:热设计功耗百科