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《一种阶梯电路板制作工艺》是深圳崇达多层线路板有限公司于2011年12月30日申请的专利，该专利的公布号为CN102523692A，申请号为2011104545780，授权公布日为2012年6月27日，发明人是宋建远、彭卫红、谢萍萍、刘东。
《一种阶梯电路板制作工艺》公开了一种阶梯电路板制作工艺，包括步骤：A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；B）将钻孔后的线路板基板进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；C）通过镀孔菲林进行图形转移；D）将线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。该发明在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。
2018年12月20日，《一种阶梯电路板制作工艺》获得第二十届中国专利优秀奖。
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