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《芯片封装方法》是南通富士通微电子股份有限公司于2010年11月5日申请的专利，该专利的公布号为CN102034720A，授权公布日为2011年4月27日，发明人是石磊、高国华、陶玉娟、舜田直实、目黑弘一。
《芯片封装方法》提供了一种芯片封装方法，包括步骤：提供半封装晶圆，所述半封装晶圆上具有切割道以及芯片的金属焊垫；在切割道上形成第一保护层；在金属焊垫上形成球下金属电极；在所述球下金属电极上形成焊球；沿所述切割道对晶圆进行划片。该发明所述的第一保护层能够使得切割道内的金属不被电镀析出，且在切割后能够保护分立芯片的侧面，工艺流程简单，提高了封装效率以及成品率。
2018年12月20日，《芯片封装方法》获得第二十届中国专利奖优秀奖。
（概述图为《芯片封装方法》摘要附图）
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