Simone
先是打开电池仓。（一直注意到一处螺丝上贴了个易碎封贴，以为是故弄玄虚，没相当在拆机后应验了）
很多莓友曾提过一个鉴别软解BB的参考就是下面照片中中部靠右那一角，螺丝旁看到没有？能看到一个有光泽的金属片（说明是软解），我的也是能看到。但部分说明不了问题，等下接着看是不是能拆开让它大白于天下！
，已经是拆到一半时的照片。拆机顺序是：先是用合适的起子卸下可见的四颗螺丝（分别位于电池的四个边角处）；再是用指甲沿着两侧金属条的缝隙分别撑开它们（顺序是从下往上，到上面的时候要注意用力一点但速度要慢！里面是双面胶互相粘合的）然后就是掀开手机的背部了，仔细看边角各部的卡扣，最顶部是比较难拆的（我发现一定要慢慢的用巧劲连左右晃动带往上“拔”。好了。拆下后，一共四部分（两块金属边框，一块背板，一块手机主体。可以看到主体部分的两个扬声器，嗯！应该是硬件上传说的立体声双扬声器了~ 至此，内部主板若隐若现，但最重要的那块芯片还是没有露出来。我看了一个专业BB论坛里一个机友的拆机帖子，背面也只拆到这一部没有继续拆下去。我要做的稍微彻底些，不看到那块芯片不死心！其必须得把下面这层塑料挡板继续拆卸下来。动手把露出来的两颗螺丝卸下（位于机器顶部两边）。
然后最关键的步骤来了：揭开第二层挡板！顺序是，先把四周固定挡板的那些明扣（相对于暗扣来说）用一字起或者指甲抠起来，然后从手机顶部往下揭开（注意一定要慢！看到那个连接手机中部和下部的一条白线没？揭开的过程可能会导致白线连接中部那头的卡扣脱落。（下我的就已经脱落，没事，可以安装回去的，回装的时候一定要记住检查一这步。）
还是保持动作要缓要慢，因手机底部的连接较复杂，我没有把底部完全取下。目的已经达到，看到芯片和主板就OK了。
拆到这一步时，心里一块石头就落地了。主板光洁如新，芯片有点磨砂的质感，不是完全反光。相信应该是原原本本的芯片了。朝里面仔细看看，发现上面的双扬声器并没有实体线路连接，而是设计成两个金属触头，直接靠压在主板对应的触点上（设计简洁，实用，避免实体线容易在拆机时拉断的弊端，赞扬一下RIM公司的设计人员。）进行到这一部，基本就算完成了。在拆机过程中发现一点小小的不满，就是各个边角处都或多或少有积攒的灰尘。BB是欧美机，在细节上确实没有像三星以及索爱那种细节处的精致感，相对较毛糙，也就容易进入些灰尘。所以我不建议莓友把正面的面板拆下来，因为一拆，内部屏幕直接裸露在空气粉尘中吸灰了。我的就在拆机过程中进入了仅少量的灰尘。因为没有把正面拆开所以进尘不明显。
下面是回装过程。有的机友可能觉得没有必要写下去了。其实不是。我要说的问题就发生在这，提供给大家避免犯同样错误。为了尽快恢复原状，赶紧上好下半部分的螺丝，突然发现，螺丝要固定在外背板的上面。。。。，赶紧充新卸下，安装好手机背板。。。
可上好螺丝问题又来了：两侧的金属框也是通过这四颗螺丝固定在机内的。。。造成的效果。。。（欧美人的思维好奇怪的说）
再次卸下重装。。。注意金属侧板从顶部往下回装（顶部完全靠双面胶粘合，不要把灰尘带到双面胶体上！）这下基本复原了~庆祝一下。呵呵
还没完，要是不能开机就玩完。SIM卡都没来得及插，赶紧上电池，试机。“漫长的2分钟”等待。莓友都知道上电池后BB为了安全性要自检。。。突然觉得那个漏斗跟电脑启动一样让人不耐烦。
成功开机！熟悉的画面。
