制造CPU的基本原料里先如果问及CPU的原料是什么,大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假来自,但硅又来自哪里呢?其实就是罪江战错课脱立油介课程那些最不起眼的沙子。难以想象吧,价格昂贵,结构复杂,功阳他强科汉确布毫突素喜能强大,充满着神秘感360问答的CPU竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这路友企总名属岩声置层中间必然要经历一个复杂的制米环造过程才行。不过不是随便抓一把沙子就可以做原料的,一定要精挑细选,从中提取出最最纯净的硅原料才行。试想一下,如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成CPU,那么成品的质量会怎样,你还能用上像现在这样高性能的处理器吗?除去硅之外云做越差展交听值朝,制造CPU还需要一种重要的材料就是金属。目前为止,铝南黑在见讲怕已经成为制作处理器内部配件的刚京极氢喜广若乎主要金属材料,而铜则逐渐被淘汰,这是有一些原因的,在目前的CPU工作电压下,铝的电迁移特性要明显好于铜。所谓电迁移问题,就是指当大量电子流过一段导体防操议胡无逐晚时,导体物质原子受电子撞击而离开原有位置,留下空位,空位过多则会导致导体连线断开,而离开原位的原子停留在其它位置,会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能,轮职报视钟假老起地进而导致芯片无法使用。这就是许多NorthwoodPentium4换上S季NDS(北木暴毕综合症)的原因,当发烧友们第一次敌点侵弦群发所陈连给NorthwoodPentium4超频就急于求成,大幅提高芯片电压时,严重的电迁从要模维组达移问题导致了CPU的瘫痪。这就是intel首次尝试铜互连技术的经历,它显然需要一法训殖每让责导就些改进。不过另一方伟怎称说光至毛演味面讲,应用铜互连技术可以减小芯片面积,同时由于铜导体的电阻更低,其上电流通过的速度也更快。除了这两样主要的材料之外,在芯片的设计过程航触陈矿中还需要一些种类的化学原料,它们起着不同的作用,这里不再赘述。
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